?各單位：

現將工信部關于征求對《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件》的意見轉發給你們，請你們認真閱讀文件，公開征求意見，?如有意見或建議，請填寫《反饋意見表》，并于2021年3月1日前將修改的意見或建議報發送到科研處郵箱：Hncstinv@163.com劉來權（6668）

附件1：《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件》（征求意見稿）.pdf

附件2：反饋意見表.doc

                                                                                                               科研設備處

　　                                                                                                     2021年2月6日

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